当人工智能、高机能计较（HPC）与智能汽车财产迎来发作式增加，进步前辈封装已经成为延续摩尔定律、冲破芯片机能瓶颈的焦点路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加快构建，中国半导体封测财产站于战略机缘与挑战并存的要害节点。于此配景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技能与市场年夜会趁势而来，以“链接芯生态·智立异机缘·玻动芯将来”为焦点，打造一场笼罩半导体封装全财产链的高端嘉会。让每一一名介入者都能一站式链接资源、破解难题、告竣互助，解锁财产成长新动能。

作为海内独一涵盖整个封测行业的顶级展会，CSPT历经二十余届积淀，早已经成为半导体封装范畴的“风向标”与“毗连器”。本届年夜会将在2026年5月28－29日于江苏无锡国际集会中央隆重举办，以“一场弄定全财产链互助”为焦点定位，会聚300＋参展企业、20，000＋专业不雅众、3，000＋参会代表，笼罩从基础原料、IC制造与封测，焦点装备质料，终端运用的全链条焦点主体，打停业业壁垒，实现资源高效聚合，让互助更直接、更高效、更具价值。

全财产链笼罩，一站式链接焦点资源这是CSPT 2026最光鲜的上风。年夜会精准笼罩半导体封装全生命周期，特设五年夜焦点展区，分类清楚、精准对于接：1.进步前辈封装装备区会聚光刻、刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、电镀、减薄、键合、量测等工艺环节装备企业。2.要害质料区涵盖封装基板、TIM质料、环氧塑封料、底部填充胶等各种配套质料。3.玻璃基板专区聚焦玻璃芯板、TGV加工装备等前沿范畴。4.智能制造与软件区提供工场主动化、MES体系等解决方案。5.科研院所与立异结果区展示高校和科研机构的最新专利技能。

技能引领，为互助筑牢根底CSPT 2026以技能立异为焦点，打造“3场主论坛＋9年夜技能分论坛＋1场展览展示”的多元交流系统，约请院士、行业首脑和技能专家深度分享，聚焦行业焦点卡点，鞭策技能冲破与落地。同期举办半导体封装测试暨玻璃基板生态展，为企业提供品牌展示、样品陈设、面临面洽谈的窗口。年夜会推出多样化展位方案与尊享援助时机，配套集会通票、会刊告白、新品发布、1对于1对于接等权益。

部门介入单元

半导体财产的成长，从来不是孤军奋战，而是全财产链的协同双赢。当前，国产封测财产正迎来史无前例的成长机缘，进步前辈封装技能迭代加快，国产化替换进程稳步推进，但也面对技能瓶颈、供给链安全等挑战。CSPT 2026以“一场弄定半导体封装全财产链互助”为任务，打破环节壁垒、聚合优质资源、聚焦技能立异、赋能企业成长，让每一一名介入者都能于这里链接人脉、对于接资源、破解难题、告竣互助。5月28－29日，无锡国际集会中央，CSPT 2026邀您共赴这场全财产链的互助盛宴。于这里，无需展转奔忙，便可链接半导体封装全链条焦点资源。无需多方对于接，便可找到精准互助伙伴。无需盲目摸索，便可掌握行业前沿趋向与成长机缘。让咱们以技能为媒、以互助赋能，联袂鞭策中国半导体封装财产高质量成长，共绘财产进级新蓝图！

专属福利加持：将来半导领会员规划

为帮忙参会企业精准掌握行业趋向，CSPT 2026尤其推出“将来半导领会员规划”，会员可享受：多份重磅内部资料（《中国进步前辈封装市场调研陈诉》《半导体进步前辈封装玻璃基板技能与市场调研》等，总价值超万元）集会费、参展费 9折优惠官方媒体推广、高管专访、定制化市场计谋撑持等专属权益插手CSPT，您将得到品牌展示时机、技能交流平台、财产资源对于接、高质量论坛暴光、互助拓展空间