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2026-04-12
当人工智能、高机能计较(HPC)与智能汽车财产迎来发作式增加,进步前辈封装已经成为延续摩尔定律、冲破芯片机能瓶颈的焦点路径。2026年,国产CoWoS量产启幕,玻璃基板生态加快构建,中国半导体封测财产
跟着内存成为超年夜范围数据中央自立研发人工智能芯片及年夜范围基础举措措施设置装备摆设的要害瓶颈,持久供给和谈正迅速成为新的行业尺度,其刻日也比以前预期的更长。据Aju News 报导,三星及 SK 海
4月9日,韩美半导体(Hanmi Semiconductor)正式对于外披露,公司规划在2026年内推出用在下一代高带宽内存(HBM)出产的“第二代混淆键合机”原型机,并同步启
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